作为世界上最好的铸造厂，全新的台积电技术已完全火起来。EUVEUV 7纳米光刻工艺首次完成，而5纳米工艺将于2019年4月开始制作原型。
但是，如您所知，半导体工艺是集成了Taisei的高精度技术。台积电尚未完全完成这一新过程，而是依赖整个产业链中设备和技术的供应。例如，家庭光刻机通常由荷兰的ASML制造。
台积电的5纳米生产线包括深圳中卫半导体的5纳米等离子雕刻机。它是独立开发的，最近通过了TSMC验证。
微半导体和台积电正在合作开发28nm工艺，正在继续进行10nm和7nm工艺，现在我们已经成功实现了领先的5nm工艺。
据报道，等离子雕刻机是用于微凹版印刷芯片的芯片生产中的重要设备。每条线和深孔的加工精度为千分之几至数万的毛发直径，其中之一就是对高精度控制的要求。
例如，一个16 nm的工艺微设备具有60多个微结构，并且需要1000多个工艺步骤才能克服成千上万的技术细节。
微半导体首席执行官尹志伟说：大米字母的微凹技术一般限制在200个字以内，而等离子雕刻机在芯片上的处理技术燃烧数十亿米粒。单词的水平。
长期以来，雕刻机的核心技术一直被国外制造商所控制，而微半导体则始于65 nm，45 nm，32 nm，28 nm和16 nm的等离子介电雕刻机。最后，客户的生产线上还运行着10 nm 7 nm雕刻机，而台积电很快将采用5 nm雕刻机。
但是，重要的是要记住，微半导体可以获得与制造5 nm芯片不同的5 nm压模机，因为压模只是该过程中许多步骤之一。
总的来说，中国的半导体制造技术有很大的不同，特别是在光刻设备方面。上海最好的微电子产品只能达到90 nm的位置。
当然，另一方面，中国的半导体技术也在各个方面赶上来，不断缩小差距，例如像14nm领域中的硅雕刻机一样仍在发展的14nm工艺。的/在华北成功开发和验证了华创金属，在华北成功开发了华创薄膜沉积设备，在华创北部开发了集成退火设备，上海圣美清洁设备。
随着时间的流逝，中国筹码肯定会跃居世界之首。
